精密鍍膜需求下蒸發(fā)臺行星鍋的定制化方案

蒸發(fā)臺行星鍋是精密鍍膜工藝中承載基片、實現(xiàn)多工位均勻轉(zhuǎn)動的核心部件，其性能直接影響鍍膜層的厚度均勻性、表面質(zhì)量及工藝重復性。在半導體芯片、光學鏡片等精密鍍膜場景中，基片尺寸從幾毫米到幾十厘米不等，工藝溫度跨度覆蓋常溫至1200℃以上，且部分場景需兼容腐蝕性工藝氣體，通用規(guī)格的蒸發(fā)臺行星鍋往往難以同時滿足這些差異化需求，因此針對性的定制化方案成為保障精密鍍膜質(zhì)量的關鍵。

材質(zhì)定制是蒸發(fā)臺行星鍋定制化的基礎環(huán)節(jié)。需根據(jù)工藝溫度與環(huán)境特性選擇適配材質(zhì)：若工藝溫度超過800℃，可選用石英或鉬合金材質(zhì)，這類材質(zhì)具備穩(wěn)定的高溫抗變形能力，避免高溫下部件形變影響基片定位；若工藝中涉及氟化氫、氯氣等腐蝕性氣體，則優(yōu)先采用鈦合金材質(zhì)，減少腐蝕損耗以延長部件使用壽命，同時避免材質(zhì)雜質(zhì)污染鍍膜層。

結構與運動參數(shù)定制需匹配基片特性與鍍膜要求。針對小尺寸芯片基片，可設計多組小型承載槽，提升單次鍍膜產(chǎn)能；針對大尺寸光學鏡片，需優(yōu)化行星鍋的支撐結構，增加穩(wěn)定支架避免轉(zhuǎn)動時基片晃動；同時，根據(jù)鍍膜速率調(diào)整轉(zhuǎn)速范圍，精密鍍膜場景下通常將轉(zhuǎn)速定制為5-30轉(zhuǎn)/分鐘，通過勻速轉(zhuǎn)動確保鍍膜材料均勻沉積在基片表面。

適配性定制需銜接蒸發(fā)臺整機參數(shù)。需根據(jù)蒸發(fā)臺腔體的內(nèi)徑、真空系統(tǒng)接口位置，調(diào)整蒸發(fā)臺行星鍋的外徑與安裝支架尺寸；若蒸發(fā)臺采用伺服驅(qū)動系統(tǒng)，可定制對應的傳動接口與信號適配模塊，實現(xiàn)轉(zhuǎn)速精準調(diào)控，避免因適配偏差導致的運行故障或參數(shù)誤差。通過多維度定制，蒸發(fā)臺行星鍋能更好契合精密鍍膜的差異化需求，為工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率提供支撐。