蒸發(fā)臺(tái)行星鍋作為半導(dǎo)體薄膜沉積工藝中實(shí)現(xiàn)工件均勻旋轉(zhuǎn)的關(guān)鍵部件,其轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性直接影響薄膜厚度的一致性與沉積質(zhì)量。在長期運(yùn)行過程中,轉(zhuǎn)速不穩(wěn)可能導(dǎo)致薄膜出現(xiàn)局部過厚或過薄的情況,影響后續(xù)芯片加工的精度,因此建立系統(tǒng)的排查流程對(duì)保障工藝穩(wěn)定性具有重要意義。
排查需優(yōu)先關(guān)注傳動(dòng)系統(tǒng)的狀態(tài)。蒸發(fā)臺(tái)行星鍋的轉(zhuǎn)速傳遞依賴齒輪、皮帶等傳動(dòng)部件,若齒輪嚙合處存在磨損、間隙過大,或皮帶松動(dòng)、打滑,會(huì)直接導(dǎo)致轉(zhuǎn)速波動(dòng)。此時(shí)需拆解檢查傳動(dòng)部件的完好性,清理雜質(zhì)并調(diào)整配合間隙,必要時(shí)更換磨損部件,恢復(fù)傳動(dòng)的平穩(wěn)性。
驅(qū)動(dòng)裝置異常也是常見誘因。蒸發(fā)臺(tái)行星鍋的驅(qū)動(dòng)電機(jī)若出現(xiàn)供電電壓不穩(wěn)、軸承磨損,或調(diào)速控制器參數(shù)漂移,會(huì)導(dǎo)致輸出轉(zhuǎn)速忽快忽慢。排查時(shí)需使用儀器檢測(cè)電機(jī)工作電流與電壓是否處于正常范圍,檢查控制器設(shè)定參數(shù)與工藝需求的匹配度,同時(shí)測(cè)試電機(jī)軸承的順滑度,及時(shí)處理異常部件。
負(fù)載失衡與外部干擾同樣不可忽視。若蒸發(fā)臺(tái)行星鍋上放置的工件重量分布不均,或承重超過額定范圍,會(huì)增加驅(qū)動(dòng)負(fù)載導(dǎo)致轉(zhuǎn)速異常;此外,設(shè)備附近的電磁干擾可能影響調(diào)速信號(hào)傳輸。排查時(shí)需重新調(diào)整工件放置位置,確保負(fù)載平衡,并檢查設(shè)備接地與屏蔽措施是否到位,減少外部因素的干擾。
通過系統(tǒng)性排查傳動(dòng)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)裝置、負(fù)載狀態(tài)及外部環(huán)境,可有效定位蒸發(fā)臺(tái)行星鍋轉(zhuǎn)速不穩(wěn)的根源,針對(duì)性采取修復(fù)措施,恢復(fù)其運(yùn)行穩(wěn)定性,為半導(dǎo)體薄膜沉積工藝的連續(xù)開展提供支持。
